榮芯半導體亮相2024 ICCAD-Expo盛會
12月11日，榮芯半導體隆重亮相上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo）。
作為國內率先引入市場化資本建設運營，聚焦成熟制程(28-180納米)特色工藝的12英寸集成電路制造企業，榮芯半導體展出了公司主要的產品、技術，并和產業鏈上下游的合作伙伴、客戶齊聚一堂，進行深入溝通，共同探討集成電路產業未來圖景。
ICCAD-Expo自1995年創辦以來，已成功舉辦過三十屆。本屆以“智慧上海，芯動世界”為主題，為期兩天，分開幕式、高峰論壇、專題論壇、設計業展覽四個部分，來自全球十多個國家和地區的300多家集成電路相關企業參展，國內外有關專家、學者、行業廠商代表等5000余人參加活動。
